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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
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爆款频出，天准科技 深得PCB高端装备市场厚爱
天准持续发力PCB高端装备市场，近期解锁激光设备领域，推出CO2激光钻孔设备，显示出公司深耕高端PCB市场的决心与信心。为此，PCB007中国在线杂志采访了天准产品总监祝锁先生，就目前天准的现状及就未 ...查看更多
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西门子 Xcelerator 助力 Deoleo 提升运营效率，追求可持续发展目标
全球领先的橄榄油公司依托数字化转型实现运营和可持续发展目标 西门子 Opcenter 软件帮助 Deoleo 降低成本，优化控制，并提高价值链透明度 西门子数字化工业软件近日宣布，全球领先 ...查看更多
高频材料热点问题，你关心的都在这儿（第二期）
在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送第二期「加工详解」相关的精选问答。 ...查看更多
高频材料热点问题，你关心的都在这儿（第二期）
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IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
